小米Civi新机采用全新屏幕封装技术COP 底边缩减到2.55mm

时间:2021-09-27 15:59:51       来源:中关村在线

27日小米即将发布小米Civi新机,这款号称高颜值的手机采用了全新的屏幕封装技术COP,这也是目前最高端的封装技术,据悉视觉观感上,下巴堪比iPhone12 mini。

根据相关爆料显示,这次的COP封装技术使得小米Civi下巴比旗舰机还窄,它的弯折半径整体缩短了9%,通过屏幕下放走线优化缩短了15%线距,底部的UV胶精准削薄,缩短了20%。

在这些技术及工艺升级之后,小米Civi的屏幕底边首次缩减到了2.55mm,这是小米手机甚至同档次手机有史以来最小的下巴。

关键词: 小米Civi 全新屏幕 封装技术 缩减 2 55mm